本报讯  1月2日,新年开工第一天,无锡高新区接连签约集成电路两大项目,芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国分别与无锡芯源精密科技有限公司(以下简称“芯源精科”)总经理曹靖一行、深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)董事长兼首席执行官臧凯一行会谈交流,并出席签约仪式。

崔荣国说,无锡市是全国集成电路产业重镇。无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深,已连续3年获评中国集成电路园区综合实力全国第二名。经过多年的耕耘积累,集成电路已成为无锡高新区的地标产业、闪亮名片,形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域产业链集聚优势,产业规模超千亿元,在全国占比1/9。芯源精科研发的真空计、质量流量控制器等多项产品是目前国产半导体设备亟需的核心零部件。灵明光子的产品在全球位于前沿地位,应用范围涵盖自动驾驶、机器视觉、智能家居、工业自动化以及姿态检测等多个领域。

崔荣国说,这两个项目的签约落地,将推动无锡高新区集成电路产业高质量发展迈上更高台阶。无锡高新区将全力以赴做好支持配合,为项目及企业在无锡发展提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障,推动各方合作不断迈上更高台阶。

据介绍,芯源精科主营半导体设备专用的真空计、质量流量控制器等半导体设备核心零部件。芯源精科半导体设备零部件总部项目在无锡新港集成电路装备零部件产业园内打造启动区,总投资额10亿元,一期投资额5亿元,未来将以无锡总部作为上市主体,进一步带动芯源精科与国内专业科研院所技术合作,产品全产业链实现国产化,形成半导体关键零部件研发制造总部基地。

据了解,灵明光子是全球领先的激光雷达传感芯片和系统解决方案提供商,其推出的高像素3D堆叠SPAD激光雷达芯片一举打破国外技术壁垒。目前灵明光子已成为全国出货量最大的激光雷达接收端芯片企业。此次签约后,灵明光子将结合无锡高新区良好的产业基础、丰富的人才资源、便捷的交通网络以及完善的配套设施,在无锡高新区启动光芯片项目建设,与无锡高新区现有产业融合,为无锡高新区集成电路产业进一步发展注入新的动力。